捷研芯引領(lǐng)封測(cè)企業(yè)向方案商的角色轉(zhuǎn)變！

 蘇州捷研芯坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，注冊(cè)資金1258.4萬(wàn)元,由著名半導(dǎo)體封測(cè)公司的專家和中科院菁英人才創(chuàng)辦，擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝、測(cè)試、模塊化技術(shù)及數(shù)據(jù)處理算法。

     致力于為設(shè)計(jì)公司、方案廠商以及工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的制造商提供MEMS傳感器、系統(tǒng)集成微模塊從設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的封裝解決方案及代工； 提供標(biāo)準(zhǔn)智能傳感器產(chǎn)品，以及智能微模塊產(chǎn)品的定制化設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。

    公司為江蘇省科技型民營(yíng)企業(yè)、“金雞湖雙百人才”科技領(lǐng)軍企業(yè)、姑蘇天使創(chuàng)新計(jì)劃企業(yè)、SEMI會(huì)員企業(yè)，2016年通過(guò)ISO9001質(zhì)量認(rèn)證。下設(shè)全資子公司捷杰傳感、MEMS封裝量產(chǎn)代工廠及合資晶圓研磨切割廠，已服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶100余家。  

我們的技術(shù) 

業(yè)務(wù)介紹 

MEMS傳感器封裝

• 方案開(kāi)發(fā)滿足新型MEMS傳感器的多樣化的封裝要求。

• 擁有BT基板封裝、帶腔體封裝、高壓塑封、陶瓷封裝、3D微組裝、金倒裝互聯(lián)等封裝技術(shù)。

• RF 聲波濾波器、硅麥克風(fēng)、MEMS噴墨頭、氣體類傳感器、壓力類和紅外光源已批量生產(chǎn)
  

  
  

  
  

  
  

  系統(tǒng)集成微模塊封裝

• SMT+WB+Flipchip+Molding工藝和微組裝工藝綜合應(yīng)用；

• 可集成包括MEMS、AISC、IC和無(wú)源器件等的高密度工業(yè)級(jí)塑封器件;

• 集成MEMS傳感器、集成電源模塊、低功耗控制模塊、RF射頻前端已具批量生產(chǎn)能力。
  

  
  

  
  

  
  

  
  

  物聯(lián)網(wǎng)智能傳感器及系統(tǒng)解決方案

• 擁有硬件的多傳感器融合、軟件算法、低功耗、端計(jì)算和組網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)；

• 提供硬件+算法的標(biāo)準(zhǔn)模塊產(chǎn)品，也可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景定制；

• 陸續(xù)推出成熟的無(wú)線振動(dòng)監(jiān)測(cè)傳感器、九軸慣導(dǎo)模塊、自適應(yīng)GPS/IMU模塊、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)等。
  

設(shè)備和技術(shù)能力

榮譽(yù)與資質(zhì)

業(yè)務(wù)流程 

聯(lián)系方式
業(yè)務(wù)聯(lián)系：王經(jīng)理13915543356
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